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差示掃描量熱儀對(duì)熔點(diǎn)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的判定

差示掃描量熱儀主要面向工業(yè)用戶、科研與教學(xué)，廣泛應(yīng)用于各類材料與領(lǐng)域，工藝優(yōu)化與質(zhì)檢質(zhì)控等。主要測(cè)量與熱量有關(guān)的物理和化學(xué)的變化，如物質(zhì)的熔點(diǎn)熔化熱、結(jié)晶點(diǎn)結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）等。不同型號(hào)的差示掃描量熱儀重復(fù)性好、準(zhǔn)確度高，特別適合于比熱的準(zhǔn)確測(cè)量。自主研發(fā)的恒溫控制器；恒溫氣相色譜、質(zhì)譜連接頭；恒溫帶；可充分保證焦油及各種反應(yīng)氣體的二次檢測(cè)。完善的兩路氣氛控制系統(tǒng)，采用質(zhì)量流量控制器；測(cè)量過(guò)程中，可以選擇二路進(jìn)氣方式，軟件設(shè)置自動(dòng)切換。...

差示掃描量熱儀傳感器設(shè)計(jì)可獲得優(yōu)異的再現(xiàn)性

差示掃描量熱儀可以用來(lái)研究許多亞穩(wěn)態(tài)材料如半結(jié)晶聚合物、多晶型材料、復(fù)合材料以及合金等的結(jié)構(gòu)變化過(guò)程，可以實(shí)現(xiàn)常規(guī)的DSC無(wú)法實(shí)現(xiàn)的超高加熱/降溫速率下的實(shí)驗(yàn)。借助其傳感器可以實(shí)現(xiàn)高加熱速率為300萬(wàn)度每分鐘和快加熱速率為240萬(wàn)度每分鐘的超高溫度掃描速率下的實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)溫度范圍為-100-1000℃。差示掃描量熱儀配備有爐體跨越了傳統(tǒng)熱流型DSC和功率補(bǔ)償型DSC的鴻溝。它具有比肩功率補(bǔ)償型DSC的*升降溫速率，同時(shí)又兼顧熱流型DSC的優(yōu)勢(shì)，例如基線穩(wěn)定、耐腐蝕、維護(hù)簡(jiǎn)易、使...

差示掃描量熱儀的溫度探頭有何特性？

差示掃描量熱儀的DSC技術(shù)作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫(yī)藥、生物有機(jī)體、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。差示掃描量熱儀采用LCD液晶帶藍(lán)色背光顯示，顯示信息豐富，包括設(shè)定溫度、樣品溫度，氧氣流量，氮?dú)饬髁?，差熱信?hào)，各...

DSC與DTA的主要區(qū)別體現(xiàn)在哪？

DSC（差示掃描量熱法）是在程序控溫條件下，測(cè)量輸入到試樣與參比物的功率差（熱流量）隨溫度或時(shí)間變化的函數(shù)關(guān)系。DSC與DTA的主要區(qū)別有三點(diǎn)：1.曲線的縱坐標(biāo)含義不同。DSC曲線的縱坐標(biāo)表示樣品放熱或吸熱的速度，單位為mW·mg-1，又稱熱流率，而DTA曲線的縱坐標(biāo)則表示溫差，單位為溫度℃（或K）。2.DSC的定量水平高于DTA。試樣的熱效應(yīng)可直接通過(guò)DSC曲線的放熱峰或吸熱峰與基線所包圍的面積來(lái)度量，不過(guò)由于試樣和參比物與補(bǔ)償加熱絲之間總存在熱阻，使補(bǔ)償?shù)臒崃炕蚨嗷蛏佼a(chǎn)生...

探討差示掃描量熱儀的不同分析模式

差示掃描量熱儀(DSC)用于測(cè)定樣品在程序控制溫度下產(chǎn)生的熱效應(yīng)。廣泛用于各種有機(jī)物、無(wú)機(jī)物、高分子材料、金屬材料、半導(dǎo)體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉(zhuǎn)變、結(jié)晶動(dòng)力學(xué)等研究。送樣要求固體樣品，在所檢測(cè)的溫度范圍內(nèi)不會(huì)分解或升華，也無(wú)揮發(fā)物產(chǎn)生。樣品量單次檢測(cè)無(wú)機(jī)或有機(jī)材料不少于20mg，藥物不少于5mg。送樣時(shí)請(qǐng)注明檢測(cè)條件（包括檢測(cè)溫度范圍，升、降溫速率，恒溫時(shí)間等）。DSC熱分析測(cè)試中常用的兩種測(cè)試模式是動(dòng)態(tài)斜坡模式和等溫步進(jìn)測(cè)試模式。這種測(cè)試模式在PCM測(cè)試中會(huì)得...

差熱分析與熱重分析有何不同又如何區(qū)別？

差熱分析儀廣泛應(yīng)用于各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的新品研發(fā)，工藝優(yōu)化與質(zhì)檢控制等。主要測(cè)量與熱量有關(guān)的物理和化學(xué)的變化，如物質(zhì)的熔點(diǎn)熔化熱、結(jié)晶點(diǎn)結(jié)晶熱、想變反映熱、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性、（氧化誘導(dǎo)期）、比熱、固化固化度、純度、材料鑒別等。差熱分析和熱重分析都屬于熱分析。由于熱分析具有試樣量少、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)發(fā)展極其迅速，被廣泛地應(yīng)用于地質(zhì)、化工、冶金、建材等各行業(yè)，也是水泥研究中的重要工具。差熱分析是利用差熱電偶來(lái)測(cè)定熱中性體與被測(cè)試樣在加熱過(guò)程中的溫差。將差熱電偶的兩個(gè)...

差熱分析儀的軟件操作示例

差熱分析儀可用于測(cè)定物質(zhì)在熱反應(yīng)時(shí)的特征溫度及吸熱或放出的熱量，包括物質(zhì)相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學(xué)反應(yīng)，廣泛應(yīng)用于無(wú)機(jī)、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領(lǐng)哉。是無(wú)機(jī)、有機(jī)、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。差熱分析儀的軟件操作解析：1.打開新建;按照參數(shù)一一填寫，其中坩堝質(zhì)量填寫步驟：儀器開機(jī)5分鐘左右，將空坩堝放入爐體中間，儀器界面TG數(shù)據(jù)開始增加。穩(wěn)定三個(gè)小時(shí)，待儀器顯示屏上TG質(zhì)量穩(wěn)定正負(fù)0.10毫克，將數(shù)據(jù)填寫框中。然后取出坩...

熱膨脹分析儀的重要指標(biāo)及安裝樣品說(shuō)明

熱膨脹分析儀用于表征各種材料溫度變化的膨脹或收縮情況，廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。淬火/變形熱膨脹分析儀還可用于鋼鐵廠CCT，ITT，TTT圖表獲取分析。目前，越來(lái)越多的熱膨脹儀進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。讓我們有更多的選擇。然而，同時(shí)也會(huì)給我們?cè)谠O(shè)備選型的時(shí)候帶來(lái)很多困惑–熱膨脹分析儀重要的技術(shù)指標(biāo)是什么呢？簡(jiǎn)單的說(shuō)，熱膨脹儀是測(cè)量樣品的尺寸隨溫度變化而發(fā)生的變化。從這個(gè)簡(jiǎn)單的定義中我們不難看到，溫度和長(zhǎng)度測(cè)量是儀器的重要指標(biāo)...